《光通信研究》2019&2020年“硅基光电子技术及应用” 专题征稿启事

 

1.专题名称

硅基光电子技术与应用

 

2.专题介绍
硅基光电子集成技术近年来取得了令人瞩目的进展,在光通信、光互连、光传感、微波光子技术和量子信息技术上实现了产业化应用的突破,成为光电子芯片的重要研究方向。为了进一步增进硅光方向的协作与沟通,促进前沿技术成果转化,展示国内外最前沿研究成果,《光通信研究》计划于2019年第6期及2020年上半年连续出版 “硅基光电子技术及应用”专题(正刊),现特向国内外广大专家学者征集“硅基光电子技术及应用”方面原创性的研究论文,真诚的期待和欢迎业内专家、同仁踊跃赐稿。

 

3.征稿范围

(1)高速硅光收发芯片技术
(2)硅基光电子材料制备与微纳加工技术
(3)硅光波导器件与多维复用技术
(4)硅基光电子集成技术
(5)面向微波与信号处理的硅光子技术
(6)人工智能硅光芯片
(7)硅光传感与探测技术
(8)硅光片上系统集成及其应用

 

4.特邀组稿专家

肖希   中国信息通信科技集团

 

5.截稿时间
2019年10月31日

 

6.投稿方式及格式
通过《光通信研究》期刊主页(http://gtxyj.wri.com.cn/)的“作者投稿系统”直接进入作者中心,按系统要求注册信息,上传稿件(作者在题目标明“硅基光电子”专题投稿)。投稿模板及要求请参见《光通信研究》官网作者服务的相关模板。

 

联系人:王 熹  
电  话:027-87691537  
邮  箱: gtxyj.wri@qq.com,bjb@wri.com.cn

《光通信研究》编辑部