2019国际光电子与微电子技术及应用大会

11月7-9日 南京

    “2019国际光电子与微电子技术及应用大会”由中国光学工程学会、工业和信息化部人才交流中心和南京市江北新区管委会共同主办,中国光学工程学会和江北新区IC智慧谷共同承办。会议以“中国芯机遇,智慧新南京”为主题,围绕通信、显示、光电探测、电力电子、新材料、封装和智能传感等主题,搭建学术交流、产业链对接、创新投资、商机探寻的最佳交流平台。会议同期将举办多场主题分会、小型展览、创新项目合作对接洽谈等活动,会议投稿可收录到EI检索的SPIE会议文集或中英文合作期刊中。

大会组委会诚挚邀请您参与到我们的活动中,希望在您的协助下将本次会议举办的更加成功。衷心感谢您的支持!

会议官网:https://b2b.csoe.org.cn/meeting/show-58.html

主办单位:

中国光学工程学会

工业和信息化部人才交流中心

南京市江北新区管理委员会

 

承办单位:

中国光学工程学会

江北新区IC智慧谷

 

联办单位:

摩尔精英

大会主席:

吕跃广 院士(中国工程院)

郑有炓 院士(南京大学)

褚君浩 院士(中科院上海技术物理研究所)

郝 跃 院士(西安电子科技大学)

黄 如 院士(北京大学) 

刘云圻 院士(中科院化学研究所)

 

大会执行主席:

陈山枝(中国信息通信科技集团有限公司)

罗  毅(清华大学)

时龙兴(东南大学)

李志宏(北京大学)

 

组委会联系人:

中国光学工程学会,张老师,022-58168510,zhangjie@csoe.org.cn 

 

 

活动安排:

国际光电子与微电子技术及应用大会报告

报告人:

刘云圻 院士(中科院化学研究所)

罗  毅(清华大学)

何浩培(香港中文大学)

Chongjin Xie (Alibaba, USA)

Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

 

论坛一:通信产业高峰论坛(光通信和移动通信技术的发展趋势,数据中心发展,5G应用,6G展望等)

主席:张同须(中国移动研究院)          唐雄燕(中国联通网络技术研究院)

分会一:光互连(数据中心构架,光互连芯片,光电混合集成,5G前传与回传等)

主席:张 帆(北京大学)          Chongjin Xie (Alibaba, USA)

分会二:光交换与光传输(光收发传输系统,多路复用和解复用传输系统,光电信号处理,新型波导、器件和开关)

主席:苏翼凯(上海交通大学)           黄卫平(青岛海信宽带)

分会三:有机光子与电子(有机、量子点、钙钛矿、薄膜、液晶等光电和电子材料与器件,先进显示,柔性设备等)

主席:胡文平(天津大学)       孟 鸿(北京大学深圳研究生院)        Antonio Facchetti (Northwestern University, USA)

分会四: 宽禁带半导体技术与应用(第三代和第四代半导体材料、器件、电路的设计与制备,在智能电网、新能源、电动汽车中的应用等)

主席:沈  波(北京大学)        刘国友(株洲中车时代电气股份有限公司)     Tao Wang(The University of Sheffield, UK)

分会五:硅光子(硅基发光和探测器件,硅光无源器件,硅光计算器件,硅光器件的应用等)

主席:杨  林(中科院半导体所)         戴道锌(浙江大学)            Haisheng Rong (Intel Corporation, USA)

分会六:光电集成电路(光电器件驱动电路,读出电路,集成芯片等)

主席:王志功(东南大学)                 马卫东(武汉光迅科技)                   Manfred Berroth (University of Stuttgart, Germany)

分会七:封装技术及应用(先进IC封装材料,设计仿真,3D集成,高可靠性封装设计制造等)

主席:曹立强(中科院微电子所)          郭一凡(日月光集团)

分会八:智能传感技术及应用(先进传感器设计,MEMS与NEMS,传感器的虚拟化、网络化和信息融合,在医疗设备、机器人、AR/VR、电网、交通、物联网、环境监测等领域的应用)

主席:黄成军(中科院微电子所)          张旭苹(南京大学)

小型展览:

以实物或海报的形式展示科研院所和企业的最新成果,包括智能传感、新材料、照明显示、通信等产品。

专场对接会:

举办“创新项目投融资对接洽谈会”,“产业园及孵化器投资洽谈会”等专场对接会,搭建国内外科研机构及企业技术转移和创新合作的平台。对全球前沿技术与行业应用需求进行研究与融合,促进高新技术产业的成果转化与应用落地,助力产业升级。

论文发表:

投稿网站:  http://www.manuscript-cnoenet.com/index_en.htm

若文章希望发表在SPIE会议文集(EI收录),截止日期前提交英文摘要即可。若文章希望发表在期刊上,截止日期前需提交全文。收到组委会发的录用通知后,请按通知要求将论文全文提交至各支持期刊网站,由期刊编辑部审核录用后正式发表。

合作期刊:

SPIE Proceedings(EI)

光学精密工程(EI)

光子学报(EI)

中国光学(EI)

半导体学报(ESCI)

光通信研究(中文核心)

太赫兹科学与电子信息学报(中文核心)。

组委会联系人:

中国光学工程学会,张老师,022-58168510,zhangjie@csoe.org.cn 

 

发布日期:2019/9/9