光通信研究

2019, No.213(03) 47-52

[打印本页] [关闭]
本期目录(Current Issue) | 过刊浏览(Past Issue) | 高级检索(Advanced Search)

半导体探测器封前外观自动光学检验系统研究
Study on Automatic Optical Inspection System of Semiconductor Detector before Sealing

梁师国;曾志红;陈晓莉;何俊;梁飞;张颉;罗勇;

摘要(Abstract):

同轴晶体管外形(TO)封装的半导体探测器年出货量高达千万只,其质量控制与检测是非常重要的。传统的人工借助显微镜的目视检验因受主观判断和视觉疲劳影响,误检率和漏检率较高。为了解决此问题,文章提出了一种适用于同轴型半导体探测器封前外观自动光学检验(AOI)的方案,运用视觉检测将合格品和不合格品自动识别并分拣,引入景深合成技术实现线弧的高度检测。样机测试结果表明,所提方案具备良好的检测适应性和较低的误检率,适合生产线批量检测任务,可以取代人工目视检验。

关键词(KeyWords): 同轴晶体管外形半导体探测器;视觉检测;景深合成;自动光学检验

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 工信部智能制造综合标准化与新模式应用资助项目(WBS2018B0026)

作者(Author): 梁师国;曾志红;陈晓莉;何俊;梁飞;张颉;罗勇;

Email:

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享